Feature(may vary by option.)
●Performance parameters: 1. Thermal conductivity: > 1.93 W/m-K; ②Thermal impedance: < 0.225 ℃ -in² / W; ③Thixotropy index: 380 ± 10; ④Moment beared temperature: -50 ~ 300 °C; ⑤Operating temperature: -30 ~ 30 °C. 300 ℃.
●High performance: the thermal paste HY510 consists of 3 high-quality compounds (silicone compounds 50%, carbon compounds 30%, metal oxide compounds 20%). It has high thermal conductivity and low heat resistance.
●Wide application: applies to CPU, VGA, chipset and other PC components.
●What you get: 1 x HY510 thermal paste; 1 x scraper
●【Warranty】Tianhaixing thermal paste has 1 year warranty. If you have any problems, please contact us and we will do our best to help you.
[HY510(50g)]
[HY710(40g)]
[HY710(20g)]
[HY510(75g)]
[HY880(30g)]
[HY510(25g)]
Description
Hervorragende Leistung
- Die Wärmeleitpaste verbessert die Wirksamkeit von CPU-Kühlern, indem sie die CPU thermisch mit dem Kühlkörper verbindet. Dies stellt sicher, dass der Kühlkörper und der Lüfter mit ihrer vollen Kapazität arbeiten können, um die schädliche Wärme von der CPU abzuleiten und Burnout oder thermische Schäden zu vermeiden.
Breites Anwendungsspektrum
- Bestehend aus Kohlenstoffmikropartikeln mit extrem hoher Wärmeleitfähigkeit. Ideal für Prozessoren, Kühlkörper, CPU, GPU, VGA und andere Komponenten.
Einfach zu verwenden
- Kommt in Spritzenrohr für genaue und einfache Verwendung.
- Informationen zur effektiven Verwendung der Wärmeleitpaste zur Vermeidung von Luftraum zwischen CPU und Kühler finden Sie in den Abbildungen.
Schritt 1 der Verwendung
Schritt 2 der Verwendung
Schritt 3 der Verwendung
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| Tianhaixing HY510 | Tianhaixing HY710 | Tianhaixing HY880 | |
| Farbe | Grau | Silber | Grau |
| Wärmeleitfähigkeit | > 1,93 W / m-K | >3,17 W / m-K | ＞ 5,15 W / m-K |
| Thermische Impedanz | <0.225 ℃-in²/W | ＜0.067 ℃-in²/W | ＜0.004 ℃-in²/W |
| Spezifisches Gewicht | ＞2.0 g/cm3 | ＞2.4 g/cm3 | ＞3.25 g/cm3 |
| Viskosität | 1000 | 1000 | 12500 |
| Thixotroper Index | 380±10 1/10mm | 380±10 1/10 mm | 330±10 1/10mm |
| Moment gelagerte Temperatur | -50~300℃ | -50~280℃ | -50~340℃ |
| Betriebs Temperatur | -30~300℃ | -30~240℃ | -30~280℃ |
| Materialien | Silikonverbindungen: 50%; Kohlenstoffverbindungen: 30%; Metalloxidverbindungen: 20% | Silikonverbindungen: 30%; Kohlenstoffverbindungen: 20%; Metalloxidverbindungen: 50% | Silikonverbindungen: 10%; Kohlenstoffverbindungen: 45%; Metalloxidverbindungen: 45% |