Spezielle proprietäre Carbid-Substrate und modernste Oberflächentechnologie in Verbindung mit einzigartigen Geometrien bieten Endanwendern die Möglichkeit, die Bearbeitungszeit durch schwerere und tiefere Schnitte, weniger Durchläufe und schnellere Oberflächengeschwindigkeit deutlich zu reduzieren. WIDIA-Geometrien sind einzigartig geformt und fein abgestimmt, um die Chipform, Größe und Evakuierung zu optimieren, die durch ein bestimmtes Werkstückmaterial erzeugt werden.