Spezielle proprietäre Hartmetall-Substrate und modernste Oberflächentechnologie, kombiniert mit einzigartigen Geometrien, bieten dem Endverbraucher die Fähigkeit, die Bearbeitungszeit mit schwereren und tieferen Schnitten, weniger Durchgängen und schnellerer Oberflächengeschwindigkeit deutlich zu reduzieren. WIDIA-Geometrien sind einzigartig geformt und fein abgestimmt, um die Chipform, Größe und Evakuierung zu optimieren, die durch ein bestimmtes Werkstückmaterial erzeugt wird.