Spezielle proprietäre Hartmetallsubstrate und modernste Oberflächentechnologie in Verbindung mit einzigartigen Geometrien ermöglichen dem Endanwender die Bearbeitungszeit mit schwereren und tieferen Schnitten, weniger Durchläufen und schnelleren Oberflächengeschwindigkeiten deutlich zu reduzieren. WIDIA-Geometrien sind einzigartig geformt und fein abgestimmt, um die Chipform, Größe und Evakuierung zu optimieren, die durch ein bestimmtes Werkstückmaterial erzeugt werden.