Feature(may vary by option.)
●Paste content: alloy tin 96.5%Ag3%Cu0.5%, solder paste flux content: 10.5%
●Product parameters: total weight: 29g, net weight of paste: 20g
●Paste properties: no cleaning, high viscosity, bright soldering point
●Product advantages: printing design for more uniform flow, no waste during soldering
●Applications: widely used in circuit boards, IC, telephones, televisions and other household appliances as well as industrial equipment
[20g]
Description
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| Sn96.5/Ag3/Cu0.5 20g | Sn42/Bi58 20g | Sn42/Bi58 30g | 10cc Lötpastenflussmittel | 30cc Lötpastenflussmittel | 4*10cc Lötpastenflussmittel | |
| Customer Reviews | 1
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— | 27
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| Price | €12.99 | €9.99 | €13.99 | €9.99 | €14.99 | €15.99 |
| Sorte | Bleifreie Lötpaste | Bleifreie Lötpaste | Bleifreie Lötpaste | Lötpastenflussmittel | Lötpastenflussmittel | Lötpastenflussmittel |
| Gewicht | 20g | 20g | 30g | - | - | - |
| Partikelgröße(Mikron) | 20~38 | 20~38 | 20~38 | - | - | |
| Volumen | - | - | - | 10cc | 10cc | 40cc |
| Farbe | Grau | Grau | Grau | Milchgelb | Milchgelb | Milchgelb |
| Charakteristik | Bleifrei，Keine Reinigung nötig | Bleifrei，Keine Reinigung nötig | Bleifrei，Keine Reinigung nötig | Bleifrei，Keine Reinigung nötig | Bleifrei，Keine Reinigung nötig | Bleifrei，Keine Reinigung nötig |
| Betriebstemperatur | 217℃ | 138℃ | 138℃ | 210℃-230℃ | 210℃-230℃ | 210℃-230℃ |
| Anwendung | BGA, LED, Elektronische Bauteile | BGA, LED, Elektronische Bauteile | BGA, LED, Elektronische Bauteile | BGA, LED, Elektronische Bauteile | BGA, LED, Elektronische Bauteile | BGA, LED, Elektronische Bauteile |
Nutzungsrichtlinien:
